창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS8182Q18BGD-167I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS8182Q18BGD-167I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA165 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS8182Q18BGD-167I | |
관련 링크 | GS8182Q18B, GS8182Q18BGD-167I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F384XXCST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCST.pdf | |
![]() | RCS04024K30FKED | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04024K30FKED.pdf | |
![]() | MPC8343CVRADD | MPC8343CVRADD FEESCAL BGA | MPC8343CVRADD.pdf | |
![]() | SHINKORX9AA | SHINKORX9AA ORIGINAL BGA | SHINKORX9AA.pdf | |
![]() | TS5A2066DCU | TS5A2066DCU TI MSOP8 | TS5A2066DCU.pdf | |
![]() | C5023CS045 | C5023CS045 NEC DIP | C5023CS045.pdf | |
![]() | M2020-13 | M2020-13 IDT QFN | M2020-13.pdf | |
![]() | UPD16824-K | UPD16824-K NEC DIP-3 | UPD16824-K.pdf | |
![]() | RO2012 | RO2012 FRM TO-39 | RO2012.pdf | |
![]() | BLM03AX102SN12D | BLM03AX102SN12D MURATA SMD | BLM03AX102SN12D.pdf | |
![]() | BZV55-C10-115 | BZV55-C10-115 PHI SMD or Through Hole | BZV55-C10-115.pdf |