창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8170DW72C250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8170DW72C250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8170DW72C250 | |
| 관련 링크 | GS8170DW, GS8170DW72C250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-1812H-271K-T | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 105mA 6.55 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISC-1812H-271K-T.pdf | |
![]() | IBM04184ARLAC-6P | IBM04184ARLAC-6P IBM BGA | IBM04184ARLAC-6P.pdf | |
![]() | UCC2788D | UCC2788D ORIGINAL SOP8 | UCC2788D.pdf | |
![]() | 25LC032 | 25LC032 MICROCHIP DIP8 | 25LC032.pdf | |
![]() | EA32AC/5 | EA32AC/5 FUJI SMD or Through Hole | EA32AC/5.pdf | |
![]() | SS41/SS41F/SS41G | SS41/SS41F/SS41G HONEYWELL SMD or Through Hole | SS41/SS41F/SS41G.pdf | |
![]() | QLA694B2G | QLA694B2G FAIRCHILD 2006 | QLA694B2G.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/5 | TDA9981BHL/5 NXP SMD or Through Hole | TDA9981BHL/5.pdf | |
![]() | 550C392T250BE2B | 550C392T250BE2B CDE DIP | 550C392T250BE2B.pdf | |
![]() | 24-5602-040-050-829+ | 24-5602-040-050-829+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 24-5602-040-050-829+.pdf | |
![]() | HD64F2368VTE34V | HD64F2368VTE34V RENESAS QFP64 | HD64F2368VTE34V.pdf | |
![]() | BT-512RI | BT-512RI LEDBRIGHT DIP | BT-512RI.pdf |