창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8170DW72C-250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8170DW72C-250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8170DW72C-250 | |
| 관련 링크 | GS8170DW7, GS8170DW72C-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B57236S200M54 | ICL 20 OHM 20% 2.8A 11.51MM | B57236S200M54.pdf | |
![]() | MF-SM100-2-006 | FUSE RESETTABLE | MF-SM100-2-006.pdf | |
![]() | 416F38413ATT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ATT.pdf | |
![]() | CAT24C64LI-G | CAT24C64LI-G ON SMD or Through Hole | CAT24C64LI-G.pdf | |
![]() | C3216X7R1C106M | C3216X7R1C106M TDK SMD | C3216X7R1C106M.pdf | |
![]() | 3R3D6F22-VL2 | 3R3D6F22-VL2 hiteck SMD or Through Hole | 3R3D6F22-VL2.pdf | |
![]() | T510X227M016AT-E040 | T510X227M016AT-E040 KEMET SMD or Through Hole | T510X227M016AT-E040.pdf | |
![]() | FR560F | FR560F MDD/ ITO-220AC | FR560F.pdf | |
![]() | TIP30-CTU | TIP30-CTU ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP30-CTU.pdf | |
![]() | STN6.2N | STN6.2N ROHM SOT23 | STN6.2N.pdf | |
![]() | SEMS21 | SEMS21 MSTARA BGA | SEMS21.pdf | |
![]() | K9F4G08U0D-PCB0 | K9F4G08U0D-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0D-PCB0.pdf |