창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8170DD36C-250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8170DD36C-250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8170DD36C-250 | |
| 관련 링크 | GS8170DD3, GS8170DD36C-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23012500001 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 23012500001.pdf | |
![]() | 445W2XL12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XL12M00000.pdf | |
![]() | LQG15HS10NJ02D | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 260 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS10NJ02D.pdf | |
![]() | GL603USB-A-XP2P | GL603USB-A-XP2P ORIGINAL SMD or Through Hole | GL603USB-A-XP2P.pdf | |
![]() | M6459 | M6459 SK ZIP | M6459.pdf | |
![]() | TLP759(IGM)-F | TLP759(IGM)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759(IGM)-F.pdf | |
![]() | TNEID7102 | TNEID7102 TI QFP | TNEID7102.pdf | |
![]() | 407732 | 407732 Delevan SMD or Through Hole | 407732.pdf | |
![]() | HA13460FP-EL | HA13460FP-EL RENESAS SOP | HA13460FP-EL.pdf | |
![]() | LVC16245B | LVC16245B TI TSSOP48 | LVC16245B.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-L1FF1156I | XC6VSX475T-L1FF1156I XILINX SMD or Through Hole | XC6VSX475T-L1FF1156I.pdf | |
![]() | ESD0P2RF-02LRH E63 | ESD0P2RF-02LRH E63 INFINEON A | ESD0P2RF-02LRH E63.pdf |