창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS809CSEU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS809CSEU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS809CSEU | |
| 관련 링크 | GS809, GS809CSEU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S4924R-225J | 2.2mH Shielded Inductor 104mA 33.8 Ohm Max Nonstandard | S4924R-225J.pdf | |
![]() | CRCW08053K90JNEB | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K90JNEB.pdf | |
![]() | UWT1A331MNL1GB | UWT1A331MNL1GB NICHICON SMD-2 | UWT1A331MNL1GB.pdf | |
![]() | TACL106M 010RTA | TACL106M 010RTA AVX SMD or Through Hole | TACL106M 010RTA.pdf | |
![]() | BCM59040B1IFB1G | BCM59040B1IFB1G BROADCOM BGA | BCM59040B1IFB1G.pdf | |
![]() | 213902-3 | 213902-3 TYCO SMD or Through Hole | 213902-3.pdf | |
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![]() | DSEC30-03A. | DSEC30-03A. IXYS SMD or Through Hole | DSEC30-03A..pdf | |
![]() | TC74GC04AF(TP1) | TC74GC04AF(TP1) TOSH SOP14 | TC74GC04AF(TP1).pdf | |
![]() | 3DG4B | 3DG4B CHINA T0-39 | 3DG4B.pdf | |
![]() | MAX1149BEUP+ | MAX1149BEUP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1149BEUP+.pdf | |
![]() | HD1107G | HD1107G SIEMENS DIP | HD1107G.pdf |