창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS7866-816 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS7866-816 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS7866-816 | |
관련 링크 | GS7866, GS7866-816 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120JLPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120JLPAC.pdf | |
![]() | MCS04020D2321BE100 | RES SMD 2.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2321BE100.pdf | |
![]() | TNPW25129K76BEEG | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25129K76BEEG.pdf | |
![]() | UB3C-0R2F8 | RES 0.2 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-0R2F8.pdf | |
![]() | 3186GE192T400BPA2 | 3186GE192T400BPA2 nippon SMD or Through Hole | 3186GE192T400BPA2.pdf | |
![]() | 74F30245N | 74F30245N ORIGINAL DIP-24 | 74F30245N.pdf | |
![]() | 556CP | 556CP XR DIP14 | 556CP.pdf | |
![]() | C1805P271J1GML | C1805P271J1GML KEMET SMD | C1805P271J1GML.pdf | |
![]() | M22-3010300 | M22-3010300 HARWIN SMD or Through Hole | M22-3010300.pdf | |
![]() | TCX3111 | TCX3111 Hosiden SMD or Through Hole | TCX3111.pdf | |
![]() | MPC555LFMVR | MPC555LFMVR MOTOROLA QFP | MPC555LFMVR.pdf | |
![]() | BA9080AF-WE2 | BA9080AF-WE2 ROHM SOP8 | BA9080AF-WE2.pdf |