창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS78132B-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS78132B-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS78132B-12 | |
관련 링크 | GS7813, GS78132B-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EJ750GO3 | MICA | CDV30EJ750GO3.pdf | |
![]() | TH3B106M010D1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B106M010D1800.pdf | |
![]() | FXO-PC730-161.132812 | 161.132812MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-161.132812.pdf | |
![]() | EXB-28N270JX | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | EXB-28N270JX.pdf | |
![]() | 0805CS-330XFBC | 0805CS-330XFBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-330XFBC.pdf | |
![]() | SABC167E3-ES-AC | SABC167E3-ES-AC SIEMENS SMD or Through Hole | SABC167E3-ES-AC.pdf | |
![]() | TMP021F-5115 | TMP021F-5115 TOSHIBA QFP | TMP021F-5115.pdf | |
![]() | RT2770F | RT2770F RALINK BGA | RT2770F.pdf | |
![]() | ISL84051IA | ISL84051IA TI SOP-16 | ISL84051IA.pdf | |
![]() | MDJ6DM | MDJ6DM ORIGINAL SMD or Through Hole | MDJ6DM.pdf | |
![]() | PIC16F946-1/PT | PIC16F946-1/PT MICROCHIP TQFP | PIC16F946-1/PT.pdf | |
![]() | ISC-1812-07 1.5 5% R73 | ISC-1812-07 1.5 5% R73 VISHAY SMB | ISC-1812-07 1.5 5% R73.pdf |