창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS78108AB-12I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS78108AB-12I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS78108AB-12I | |
| 관련 링크 | GS78108, GS78108AB-12I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84J-B6V2,115 | DIODE ZENER 6.2V 550MW SOD323F | BZX84J-B6V2,115.pdf | |
![]() | AT1206DRE074K42L | RES SMD 4.42K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE074K42L.pdf | |
![]() | 45J2R2 | RES 2.2 OHM 5W 5% AXIAL | 45J2R2.pdf | |
![]() | 310000430976 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000430976.pdf | |
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![]() | DCR818SG3434 | DCR818SG3434 DYNEX MODULE | DCR818SG3434.pdf | |
![]() | M75698 | M75698 MIT DIP | M75698.pdf | |
![]() | TDA18291HN/C1 | TDA18291HN/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA18291HN/C1.pdf | |
![]() | 0603/331J/50V | 0603/331J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/331J/50V.pdf | |
![]() | 401523KR0-21 | 401523KR0-21 Tyco con | 401523KR0-21.pdf |