창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS7566-812-004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS7566-812-004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS7566-812-004 | |
관련 링크 | GS7566-8, GS7566-812-004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74C-5 | FUSE AT&T COLUMBUS | 74C-5.pdf | |
ZM4734A-GS18 | DIODE ZENER 5.6V 1W DO213AB | ZM4734A-GS18.pdf | ||
![]() | RT0805CRC07487KL | RES SMD 487K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07487KL.pdf | |
![]() | AD678 | AD678 AD DIP-28 | AD678.pdf | |
![]() | 74AC02SJ | 74AC02SJ FAIRCHILD SOP14 | 74AC02SJ.pdf | |
![]() | SI3863BDV-T1-E3 | SI3863BDV-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI3863BDV-T1-E3.pdf | |
![]() | D9306AC | D9306AC NEC DIP | D9306AC.pdf | |
![]() | BQ26150EVM-001 | BQ26150EVM-001 TI SMD or Through Hole | BQ26150EVM-001.pdf | |
![]() | ACT7808-25 | ACT7808-25 TI LQFP64 | ACT7808-25.pdf | |
![]() | LNJ308G88CRA | LNJ308G88CRA ORIGINAL SMD or Through Hole | LNJ308G88CRA.pdf | |
![]() | MAX5450EUB | MAX5450EUB MAX SMD | MAX5450EUB.pdf | |
![]() | 6644228 | 6644228 MURR SMD or Through Hole | 6644228.pdf |