창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS7566-016-002W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS7566-016-002W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS7566-016-002W | |
관련 링크 | GS7566-01, GS7566-016-002W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
30305000001 | FUSE BRD MNT 500MA 125VAC 63VDC | 30305000001.pdf | ||
![]() | S0402-6N8G3D | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8G3D.pdf | |
![]() | TAJC336M006R | TAJC336M006R avx SMD or Through Hole | TAJC336M006R.pdf | |
![]() | 7955PT6/2-G | 7955PT6/2-G HIFN QFP | 7955PT6/2-G.pdf | |
![]() | IDT6167SA35 | IDT6167SA35 IDT SOP | IDT6167SA35.pdf | |
![]() | OAC5A-11 | OAC5A-11 OPTO- SMD or Through Hole | OAC5A-11.pdf | |
![]() | 57C51C-55DMB | 57C51C-55DMB WSI CDIP28 | 57C51C-55DMB.pdf | |
![]() | DMN-8602 B0 | DMN-8602 B0 LSILOGIC BGA | DMN-8602 B0.pdf | |
![]() | 06SS6-BIBB-QPB | 06SS6-BIBB-QPB ORIGINAL SMD | 06SS6-BIBB-QPB.pdf | |
![]() | EL4089CS-T | EL4089CS-T EL SOP | EL4089CS-T.pdf | |
![]() | BDS-1075R-330M-C0 | BDS-1075R-330M-C0 ORIGINAL SMD | BDS-1075R-330M-C0.pdf | |
![]() | MAX813CSA | MAX813CSA MAXIM SOP8 | MAX813CSA.pdf |