창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS751768N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS751768N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS751768N | |
관련 링크 | GS751, GS751768N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDH38D16BNP-470MC | 47µH Unshielded Inductor 420mA 850 mOhm Max Nonstandard | CDH38D16BNP-470MC.pdf | |
![]() | RVC1206FT100R | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | RVC1206FT100R.pdf | |
![]() | 4114R-1-472LF | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 14DIP | 4114R-1-472LF.pdf | |
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![]() | RUBYCON 25SGV100M8X1 | RUBYCON 25SGV100M8X1 RUBYCON SMD or Through Hole | RUBYCON 25SGV100M8X1.pdf | |
![]() | ISP1102AWTM | ISP1102AWTM ST-ERICSSON SMD or Through Hole | ISP1102AWTM.pdf | |
![]() | CPU 512/1066 | CPU 512/1066 CPU BGA | CPU 512/1066.pdf | |
![]() | 4 N37 | 4 N37 MOT DIP6 | 4 N37.pdf | |
![]() | BCM5708CKFB P10 | BCM5708CKFB P10 BROADCOM BGA | BCM5708CKFB P10.pdf |