창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS74HC09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS74HC09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS74HC09 | |
관련 링크 | GS74, GS74HC09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PX0921/07/S/02 | PX0921/07/S/02 BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/07/S/02.pdf | |
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![]() | MX23C1610-15 | MX23C1610-15 MX SOP | MX23C1610-15.pdf | |
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![]() | DG200ABR | DG200ABR SILICONIX DIP14 | DG200ABR.pdf | |
![]() | SN74LVT16952DL | SN74LVT16952DL TI SSOP56 | SN74LVT16952DL.pdf | |
![]() | AD96878D | AD96878D AD DIP-16 | AD96878D.pdf | |
![]() | GFP2N60(FQP2N60C) | GFP2N60(FQP2N60C) GY TO-220 | GFP2N60(FQP2N60C).pdf |