창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS7470-174 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS7470-174 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS7470-174 | |
관련 링크 | GS7470, GS7470-174 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CF12JT75R0 | RES 75 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT75R0.pdf | |
![]() | 8.2nH (LL1608-FS8N2) | 8.2nH (LL1608-FS8N2) INFNEON SMD or Through Hole | 8.2nH (LL1608-FS8N2).pdf | |
![]() | L2162A1 | L2162A1 LSI BGA | L2162A1.pdf | |
![]() | 570L1 | 570L1 QT SMD or Through Hole | 570L1.pdf | |
![]() | 10T/143 | 10T/143 MOT SOT-143 | 10T/143.pdf | |
![]() | R26 | R26 ON SOT-223-3P | R26.pdf | |
![]() | M37532M4-A09GP | M37532M4-A09GP MIT QFP | M37532M4-A09GP.pdf | |
![]() | 1306LXHLFW3C | 1306LXHLFW3C NNNN NNNN | 1306LXHLFW3C.pdf | |
![]() | DS623J | DS623J NS DIP | DS623J.pdf | |
![]() | UTC1084(UZ1084-ADJ) | UTC1084(UZ1084-ADJ) UTC TO-220 | UTC1084(UZ1084-ADJ).pdf | |
![]() | TC12642.5VEBTR | TC12642.5VEBTR MICROCHIP TO220 | TC12642.5VEBTR.pdf | |
![]() | TAFC-M130D | TAFC-M130D LG SMD or Through Hole | TAFC-M130D.pdf |