창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS71116ATP-12JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS71116ATP-12JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS71116ATP-12JI | |
| 관련 링크 | GS71116AT, GS71116ATP-12JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S152K33Y5PN65J5R | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | S152K33Y5PN65J5R.pdf | |
![]() | BFC238066822 | 8200pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238066822.pdf | |
![]() | 104146/0000 | 104146/0000 ERNI SMD or Through Hole | 104146/0000.pdf | |
![]() | GMS97C2051-24PC | GMS97C2051-24PC HYUNDAI DIP | GMS97C2051-24PC.pdf | |
![]() | 60245KC011 | 60245KC011 NEC SSOP | 60245KC011.pdf | |
![]() | XCV150-FG456AFP | XCV150-FG456AFP EXILINX BGA | XCV150-FG456AFP.pdf | |
![]() | MB8516HCZ-G (2716) | MB8516HCZ-G (2716) FUJITSU C.DIP | MB8516HCZ-G (2716).pdf | |
![]() | CMX808 | CMX808 CML SSOP | CMX808.pdf | |
![]() | SSQ7/5K | SSQ7/5K BELF SMD or Through Hole | SSQ7/5K.pdf | |
![]() | R5325K022B-TR | R5325K022B-TR RICOH PLP1820-6 | R5325K022B-TR.pdf | |
![]() | UVX1V331MPA | UVX1V331MPA NICHICON DIP | UVX1V331MPA.pdf | |
![]() | TPS2201I. | TPS2201I. TI SSOP | TPS2201I..pdf |