창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS38AC-30801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS38AC-30801 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS38AC-30801 | |
| 관련 링크 | GS38AC-, GS38AC-30801 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTC499R | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC499R.pdf | |
![]() | RP73D2B47R5BTG | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B47R5BTG.pdf | |
![]() | Z04D | Z04D ORIGINAL SOT-363 | Z04D.pdf | |
![]() | 16ZLG680M##10X16 | 16ZLG680M##10X16 RUBYCON DIP | 16ZLG680M##10X16.pdf | |
![]() | BL3985-33PRA | BL3985-33PRA BELLING SMD or Through Hole | BL3985-33PRA.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS502 | dsPIC33FJ16GS502 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS502.pdf | |
![]() | G670H438T73UF | G670H438T73UF GMT SOT23-3 | G670H438T73UF.pdf | |
![]() | K273K15X7RF5.L2 | K273K15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K273K15X7RF5.L2.pdf | |
![]() | Z0800206CMB883C | Z0800206CMB883C ZILOG CDIP40 | Z0800206CMB883C.pdf | |
![]() | IBM9322 | IBM9322 IBM SMD or Through Hole | IBM9322.pdf | |
![]() | LM393DR/3.9mm | LM393DR/3.9mm TI SOP | LM393DR/3.9mm.pdf | |
![]() | M62354FP-DF0J | M62354FP-DF0J RENESAS SMD or Through Hole | M62354FP-DF0J.pdf |