창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS37-701M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS37-701M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS37-701M | |
관련 링크 | GS37-, GS37-701M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ARE1303 | RF Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | ARE1303.pdf | |
![]() | TNPU080510K7BZEN00 | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080510K7BZEN00.pdf | |
![]() | CAT24C21W | CAT24C21W CATALYST SOP8 | CAT24C21W.pdf | |
![]() | T120B475M020AS | T120B475M020AS KemetElectronics SMD or Through Hole | T120B475M020AS.pdf | |
![]() | AT49LV1024-55VC | AT49LV1024-55VC ATMEL TSSOP40 | AT49LV1024-55VC.pdf | |
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![]() | BSME101ETD100MHB5D | BSME101ETD100MHB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | BSME101ETD100MHB5D.pdf | |
![]() | SIT8103AI-22-33E-65.53600T | SIT8103AI-22-33E-65.53600T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-22-33E-65.53600T.pdf | |
![]() | NTCG063EH400J | NTCG063EH400J TDK SMD | NTCG063EH400J.pdf | |
![]() | CHB150W-24S05 | CHB150W-24S05 Cincon SMD or Through Hole | CHB150W-24S05.pdf | |
![]() | 78208-108HLF | 78208-108HLF FCI SMD or Through Hole | 78208-108HLF.pdf | |
![]() | LM358AD-T | LM358AD-T NXP SOP | LM358AD-T.pdf |