창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS3037H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS3037H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS3037H | |
| 관련 링크 | GS30, GS3037H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPZ2D391MHD6 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPZ2D391MHD6.pdf | ||
| UVR1C221MED1TD | 220µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1C221MED1TD.pdf | ||
![]() | IL814TE | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL814TE.pdf | |
![]() | RAVF104DJT1R30 | RES ARRAY 4 RES 1.3 OHM 0804 | RAVF104DJT1R30.pdf | |
![]() | MB87M3290 | MB87M3290 FUJI BGA | MB87M3290.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP3BD200C | IBM25PPC405GP3BD200C IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC405GP3BD200C.pdf | |
![]() | JZ4056 | JZ4056 JZ SOP8MSOP-8 | JZ4056.pdf | |
![]() | MC145050 | MC145050 MOTOROLA SOP | MC145050.pdf | |
![]() | 74LVC1G157GF/S | 74LVC1G157GF/S PHA IT32 | 74LVC1G157GF/S.pdf | |
![]() | SWF3225LF-330M-L01 | SWF3225LF-330M-L01 TAIWAN SMD | SWF3225LF-330M-L01.pdf | |
![]() | DG-5532WNBLY | DG-5532WNBLY DataInternational SMD or Through Hole | DG-5532WNBLY.pdf | |
![]() | HD6433724E54F | HD6433724E54F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433724E54F.pdf |