창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS2GA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS2GA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS2GA | |
| 관련 링크 | GS2, GS2GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | 8Y16000001 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y16000001.pdf | |
|  | 46103C | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 66 mOhm Max Nonstandard | 46103C.pdf | |
|  | 1641R-274H | 270µH Shielded Molded Inductor 120mA 5.8 Ohm Max Axial | 1641R-274H.pdf | |
|  | MCR10ERTF1653 | RES SMD 165K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1653.pdf | |
|  | RNCF0805BKE176R | RES SMD 176 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE176R.pdf | |
|  | BCN9011LRP | BCN9011LRP BAILEY PLCC | BCN9011LRP.pdf | |
|  | SDTNFAH-2048 | SDTNFAH-2048 SANDISK TSOP | SDTNFAH-2048.pdf | |
|  | 50747 | 50747 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50747.pdf | |
|  | SC16C2550BIB48,151 | SC16C2550BIB48,151 NXP SMD or Through Hole | SC16C2550BIB48,151.pdf | |
|  | D2HW-BR281M | D2HW-BR281M OMRON/WSI SMD or Through Hole | D2HW-BR281M.pdf | |
|  | SI7884DP-T1-GE3 | SI7884DP-T1-GE3 VISHAY QFN8 | SI7884DP-T1-GE3.pdf | |
|  | G6H-2F-TR 12VDC | G6H-2F-TR 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6H-2F-TR 12VDC.pdf |