창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS2924Z33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS2924Z33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS2924Z33 | |
관련 링크 | GS292, GS2924Z33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5L2X7R0J225K160AA | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L2X7R0J225K160AA.pdf | |
![]() | CKG45KX7R1H475M290JH | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7R1H475M290JH.pdf | |
![]() | MRS25000C9761FRP00 | RES 9.76K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9761FRP00.pdf | |
![]() | MLG0603S1N1ST | MLG0603S1N1ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N1ST.pdf | |
![]() | CW099-10 | CW099-10 ZTE BGA | CW099-10.pdf | |
![]() | 2061C | 2061C TI SOP8 | 2061C.pdf | |
![]() | SFCF8192H2BK4SA-C-Q1-513-STD | SFCF8192H2BK4SA-C-Q1-513-STD Swissbit SMD or Through Hole | SFCF8192H2BK4SA-C-Q1-513-STD.pdf | |
![]() | M5218AFP-600C | M5218AFP-600C RENESAS SOP | M5218AFP-600C.pdf | |
![]() | N70004 | N70004 SIEMENS SMD or Through Hole | N70004.pdf | |
![]() | K9F5608UCD-PCBO | K9F5608UCD-PCBO Samsung SMD or Through Hole | K9F5608UCD-PCBO.pdf | |
![]() | BC859C(4C) | BC859C(4C) NXP SOT23 | BC859C(4C).pdf |