창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS2260R4S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS2260R4S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS2260R4S | |
| 관련 링크 | GS226, GS2260R4S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P2N4STD25 | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N4STD25.pdf | |
![]() | SAK-C167SR-133LM | SAK-C167SR-133LM INFINEON QFP | SAK-C167SR-133LM.pdf | |
![]() | WSL2512R0500FTB | WSL2512R0500FTB VISHAY 2512 | WSL2512R0500FTB.pdf | |
![]() | 174662-7 | 174662-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 174662-7.pdf | |
![]() | CD4572UBM * | CD4572UBM * TIS Call | CD4572UBM *.pdf | |
![]() | WIN780W4HBC-200B1 | WIN780W4HBC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN780W4HBC-200B1.pdf | |
![]() | XC9572-10VQG64C | XC9572-10VQG64C XILINX SMD or Through Hole | XC9572-10VQG64C.pdf | |
![]() | H6761-15 | H6761-15 H- SMD or Through Hole | H6761-15.pdf | |
![]() | CLC412AE-QML | CLC412AE-QML NS LLCC | CLC412AE-QML.pdf | |
![]() | LT1990ACS8#TRPBF | LT1990ACS8#TRPBF LT SOP8 | LT1990ACS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MC68H16Z1CPV25 | MC68H16Z1CPV25 MC QFP | MC68H16Z1CPV25.pdf | |
![]() | 14XB | 14XB MICROCHIP TSSOP | 14XB.pdf |