창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS2237-108-001D B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS2237-108-001D B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS2237-108-001D B2 | |
관련 링크 | GS2237-108, GS2237-108-001D B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W35K27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35K27M00000.pdf | |
![]() | TA-33.000MBE-T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-33.000MBE-T.pdf | |
![]() | 1331-682J | 6.8µH Shielded Inductor 118mA 3.2 Ohm Max 2-SMD | 1331-682J.pdf | |
![]() | HN29W6484A1H03TE-1 | HN29W6484A1H03TE-1 HIT SMD or Through Hole | HN29W6484A1H03TE-1.pdf | |
![]() | PNX85507EB/0941280 | PNX85507EB/0941280 NXP BGA | PNX85507EB/0941280.pdf | |
![]() | CD54HC646F | CD54HC646F TI DIP | CD54HC646F.pdf | |
![]() | TLZ12B-GS08/12V | TLZ12B-GS08/12V VISHAY LL34 | TLZ12B-GS08/12V.pdf | |
![]() | 4423MV903 | 4423MV903 BB PDIP14() | 4423MV903.pdf | |
![]() | MC68711E20CFNE2 | MC68711E20CFNE2 freescale plcc | MC68711E20CFNE2.pdf | |
![]() | S77P0HMMY | S77P0HMMY ORIGINAL DIP-22L | S77P0HMMY.pdf | |
![]() | ZJLD-28L6KW-28W | ZJLD-28L6KW-28W ORIGINAL SMD or Through Hole | ZJLD-28L6KW-28W.pdf |