창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS2214-108-001-DB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS2214-108-001-DB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS2214-108-001-DB2 | |
| 관련 링크 | GS2214-108, GS2214-108-001-DB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M060AT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M060AT.pdf | |
| 293D226X9010A2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D226X9010A2TE3.pdf | ||
![]() | 5022-122F | 1.2µH Unshielded Inductor 930mA 420 mOhm Max 2-SMD | 5022-122F.pdf | |
![]() | BCM2070CBOKUFBXG | BCM2070CBOKUFBXG BROADCOM BGA | BCM2070CBOKUFBXG.pdf | |
![]() | CAT24C04WT-GT3 | CAT24C04WT-GT3 ON SOP-8 | CAT24C04WT-GT3.pdf | |
![]() | UKN27J-015 | UKN27J-015 ICS SOP | UKN27J-015.pdf | |
![]() | Z6-A187/AP033 | Z6-A187/AP033 PHILIPS DIP28 | Z6-A187/AP033.pdf | |
![]() | MAX1818EUT25#TG16 | MAX1818EUT25#TG16 MAXIM SOT-163 | MAX1818EUT25#TG16.pdf | |
![]() | HC4066PBN | HC4066PBN MOTOROLA SMD or Through Hole | HC4066PBN.pdf | |
![]() | NFR21GD4702202 | NFR21GD4702202 muRata O805 | NFR21GD4702202.pdf | |
![]() | LMS1487IM/NSC | LMS1487IM/NSC NSC SMD or Through Hole | LMS1487IM/NSC.pdf | |
![]() | OISS233200C | OISS233200C SAMSUNG QFP | OISS233200C.pdf |