창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS2011MIES-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GS2011MIxS Brief | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | GainSpan Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 72Mbps | |
| 전력 - 출력 | 17dBm | |
| 감도 | -91dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, I²S, SDIO, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 2MB 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 1420-1019 700-0053-100 700-0053-50 GS2011MIES-5 GS2011MIES-5-ND GS2011MIES-50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GS2011MIES-100 | |
| 관련 링크 | GS2011MI, GS2011MIES-100 데이터 시트, GainSpan Corporation 에이전트 유통 | |
|  | U4227B | U4227B TFK SOP16S | U4227B.pdf | |
|  | TMP75AIDGKTG4(T127) | TMP75AIDGKTG4(T127) TI MSOP | TMP75AIDGKTG4(T127).pdf | |
|  | LA5-35V562MS32 | LA5-35V562MS32 ELNA DIP | LA5-35V562MS32.pdf | |
|  | DS1868-010A | DS1868-010A DALLS SSOP | DS1868-010A.pdf | |
|  | HS155R6 F K J G H | HS155R6 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS155R6 F K J G H.pdf | |
|  | MC908QL3CDW2 | MC908QL3CDW2 FREESCAL SOP | MC908QL3CDW2.pdf | |
|  | PTV111-1415A-B1503 | PTV111-1415A-B1503 BOURNS SMD or Through Hole | PTV111-1415A-B1503.pdf | |
|  | HM53051FP34 | HM53051FP34 HITACHISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | HM53051FP34.pdf | |
|  | MACR0-1 | MACR0-1 JWS TQFP | MACR0-1.pdf | |
|  | PS11003-B | PS11003-B MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS11003-B.pdf | |
|  | FW82532 | FW82532 INTEL BGA | FW82532.pdf | |
|  | M38503M4H694FP | M38503M4H694FP MIT SOP | M38503M4H694FP.pdf |