창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GS1J-LTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GS1A-L~GS1M-L | |
제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1620 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Micro Commercial Co | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 1A | |
속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 600V | |
정전 용량 @ Vr, F | 15pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 7,500 | |
다른 이름 | GS1J-LTPMSTR GS1JLTP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GS1J-LTP | |
관련 링크 | GS1J, GS1J-LTP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 |
![]() | DM200-01-1-9300-0-LC | MOD LASER CML 100GHZ 200KM | DM200-01-1-9300-0-LC.pdf | |
![]() | CW010R7500JE12 | RES 0.75 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R7500JE12.pdf | |
![]() | MLF2012DR22KT00 | MLF2012DR22KT00 TDK 0805-R22K | MLF2012DR22KT00.pdf | |
![]() | 27L2CP | 27L2CP TI DIP | 27L2CP.pdf | |
![]() | RVG3A08-502VM-TP | RVG3A08-502VM-TP MURATA 33-5K | RVG3A08-502VM-TP.pdf | |
![]() | GF100-375-A3 | GF100-375-A3 nVIDIA BGA | GF100-375-A3.pdf | |
![]() | M44C090 | M44C090 TFK TSSOP | M44C090.pdf | |
![]() | c470 | c470 Inpaq SMD or Through Hole | c470.pdf | |
![]() | A1266(GR)/Y | A1266(GR)/Y ORIGINAL TO92 | A1266(GR)/Y.pdf | |
![]() | DS1612H/883C | DS1612H/883C NSC CAN8 | DS1612H/883C.pdf | |
![]() | E3SB27.000F10D33 | E3SB27.000F10D33 HOSONIC SMD or Through Hole | E3SB27.000F10D33.pdf | |
![]() | 250KXF390M35X20 | 250KXF390M35X20 Rubycon DIP | 250KXF390M35X20.pdf |