창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS1G-LTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GS1A-L~GS1M-L | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1620 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 1A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 400V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 15pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 7,500 | |
| 다른 이름 | GS1G-LTPMSTR GS1GLTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GS1G-LTP | |
| 관련 링크 | GS1G, GS1G-LTP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
|  | CRCW080517K8FKEB | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080517K8FKEB.pdf | |
|  | 4610X-101-683LF | RES ARRAY 9 RES 68K OHM 10SIP | 4610X-101-683LF.pdf | |
|  | RPC503R3KTE | RPC503R3KTE kamaya SMD or Through Hole | RPC503R3KTE.pdf | |
|  | A3283LUA-T | A3283LUA-T ALLEGRO SMD or Through Hole | A3283LUA-T.pdf | |
|  | CT219-2LPST | CT219-2LPST CTSCORPS SMD or Through Hole | CT219-2LPST.pdf | |
|  | 461325000 | 461325000 MOLEX SMD or Through Hole | 461325000.pdf | |
|  | HS15100R F K J G H | HS15100R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS15100R F K J G H.pdf | |
|  | TC3W03FU(TE12L.F) | TC3W03FU(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC3W03FU(TE12L.F).pdf | |
|  | VI-J13-EX | VI-J13-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-J13-EX.pdf | |
|  | HD64F2319VTE25 | HD64F2319VTE25 RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2319VTE25.pdf | |
|  | FW82801CAM SL5YP | FW82801CAM SL5YP INTEL BGA | FW82801CAM SL5YP.pdf |