창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS115PEAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS115PEAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS115PEAD | |
관련 링크 | GS115, GS115PEAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-12RQJ3R0U | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-12RQJ3R0U.pdf | |
![]() | 4114R-1-202LF | RES ARRAY 7 RES 2K OHM 14DIP | 4114R-1-202LF.pdf | |
![]() | APT60D60B 2P | APT60D60B 2P APT TO-247 | APT60D60B 2P.pdf | |
![]() | C55-P-N-A2 | C55-P-N-A2 NVIDIA BGA | C55-P-N-A2.pdf | |
![]() | rf210 | rf210 ORIGINAL SMD or Through Hole | rf210.pdf | |
![]() | BT258B-800R | BT258B-800R PHILIPS TO263 | BT258B-800R.pdf | |
![]() | 361R182M050FQ2 | 361R182M050FQ2 CDE DIP | 361R182M050FQ2.pdf | |
![]() | 5245-3.3 | 5245-3.3 ORIGINAL DIP14 | 5245-3.3.pdf | |
![]() | 4376051.4376057. | 4376051.4376057. NOKIA BGA | 4376051.4376057..pdf | |
![]() | SN74ALVCH16334DGGR | SN74ALVCH16334DGGR TI TSSOP | SN74ALVCH16334DGGR.pdf | |
![]() | MLSR156-14 | MLSR156-14 PANDUIT SMD or Through Hole | MLSR156-14.pdf | |
![]() | Q67060-S6206-A4 | Q67060-S6206-A4 Infineon SMD or Through Hole | Q67060-S6206-A4.pdf |