창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS1117CE-2.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS1117CE-2.85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS1117CE-2.85 | |
| 관련 링크 | GS1117C, GS1117CE-2.85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM401VSN101MP25S | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3.315 Ohm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM401VSN101MP25S.pdf | |
| 293D155X96R3A2TE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D155X96R3A2TE3.pdf | ||
![]() | 74ALVC16834DGG | 74ALVC16834DGG PHILIPS TSOP56 | 74ALVC16834DGG.pdf | |
![]() | TCD2700 | TCD2700 TOSHIBA DIP | TCD2700.pdf | |
![]() | P402 | P402 IR MODULE | P402.pdf | |
![]() | LH-0603P1-G3-C23-01 | LH-0603P1-G3-C23-01 AOT SMD | LH-0603P1-G3-C23-01.pdf | |
![]() | XCS250-1FG256C | XCS250-1FG256C XILINX SMD or Through Hole | XCS250-1FG256C.pdf | |
![]() | XQV300CB228AFP | XQV300CB228AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XQV300CB228AFP.pdf | |
![]() | HYGOUGHOMF3F-5 | HYGOUGHOMF3F-5 HYNIX BGA | HYGOUGHOMF3F-5.pdf | |
![]() | RA533P | RA533P PHILIPS BGA | RA533P.pdf | |
![]() | RF313Y-12 | RF313Y-12 TELEDYNE CAN9 | RF313Y-12.pdf | |
![]() | XPC860TZP33B3 | XPC860TZP33B3 Freescal BGA | XPC860TZP33B3.pdf |