창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS08DI25104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS08DI25104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GAASSOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS08DI25104 | |
| 관련 링크 | GS08DI, GS08DI25104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205644223E3 | 22000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 34 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205644223E3.pdf | |
![]() | 1571540-1 | 1571540-1 TEConnectivity NA | 1571540-1.pdf | |
![]() | STR9-DK/RAIS | STR9-DK/RAIS ST SMD or Through Hole | STR9-DK/RAIS.pdf | |
![]() | DP83846 | DP83846 DP QFP | DP83846.pdf | |
![]() | MT-009 8BDC | MT-009 8BDC ICSI QFP- | MT-009 8BDC.pdf | |
![]() | BD82QM57 SLGZQ | BD82QM57 SLGZQ INTEL BGA | BD82QM57 SLGZQ.pdf | |
![]() | MAX913CUA | MAX913CUA MAXIM MSOP-8 | MAX913CUA.pdf | |
![]() | TUF-R1MHSM+ | TUF-R1MHSM+ MINI SMD or Through Hole | TUF-R1MHSM+.pdf | |
![]() | UGS3131U | UGS3131U Allegro TO-92S | UGS3131U.pdf | |
![]() | VBF-8650+ | VBF-8650+ MINI SMD or Through Hole | VBF-8650+.pdf |