창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS08+05+CHGR-R22J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS08+05+CHGR-R22J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MURATA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS08+05+CHGR-R22J | |
| 관련 링크 | GS08+05+CH, GS08+05+CHGR-R22J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D227M6R3EBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D227M6R3EBA.pdf | |
![]() | MBA02040C4321FC100 | RES 4.32K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4321FC100.pdf | |
![]() | CMF6049K900BEEB70 | RES 49.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6049K900BEEB70.pdf | |
![]() | FXR.07.A | 13.56MHz Flat Patch RF Antenna Solder Adhesive | FXR.07.A.pdf | |
![]() | BZX585-B6V8 | BZX585-B6V8 NXP SOD523 | BZX585-B6V8.pdf | |
![]() | TC3086-TQ64-EPG | TC3086-TQ64-EPG TRENDCHI TQFP64 | TC3086-TQ64-EPG.pdf | |
![]() | HML3500 | HML3500 HMC CDIP22 | HML3500.pdf | |
![]() | RKZ24-3KD#P2Q | RKZ24-3KD#P2Q ORIGINAL SMD or Through Hole | RKZ24-3KD#P2Q.pdf | |
![]() | MIC2425 | MIC2425 MICREL SOP8 | MIC2425.pdf | |
![]() | TOLC-120-02-S-Q-LC-K-TR | TOLC-120-02-S-Q-LC-K-TR SAMTEC ORIGINAL | TOLC-120-02-S-Q-LC-K-TR.pdf | |
![]() | ADW22280ZB | ADW22280ZB AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADW22280ZB.pdf |