창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS-R424S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS-R424S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS-R424S | |
| 관련 링크 | GS-R, GS-R424S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2CST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CST.pdf | |
![]() | FJV3114RMTF | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | FJV3114RMTF.pdf | |
![]() | WW1008R-5N6K | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 150 mOhm Max Nonstandard | WW1008R-5N6K.pdf | |
![]() | 753161103G | 753161103G CTS SMD-16 | 753161103G.pdf | |
![]() | K5D1G13DCM | K5D1G13DCM SAMSUNG BGA | K5D1G13DCM.pdf | |
![]() | 4425b | 4425b SILICONIX SOP8 | 4425b.pdf | |
![]() | FPP06R001 | FPP06R001 ORIGINAL ZIP | FPP06R001.pdf | |
![]() | AM1G-2405SH30Z | AM1G-2405SH30Z AIMTEC SMD or Through Hole | AM1G-2405SH30Z.pdf | |
![]() | FUSE CLIP 5X20MM NICKEL | FUSE CLIP 5X20MM NICKEL USI SMD or Through Hole | FUSE CLIP 5X20MM NICKEL.pdf | |
![]() | 25ZL470MEFCTA8*20 | 25ZL470MEFCTA8*20 RUBYCON SMD or Through Hole | 25ZL470MEFCTA8*20.pdf |