창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRP0332C1E101JD01E(GRM33CH101J25) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRP0332C1E101JD01E(GRM33CH101J25) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0201c | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRP0332C1E101JD01E(GRM33CH101J25) | |
| 관련 링크 | GRP0332C1E101JD01E(, GRP0332C1E101JD01E(GRM33CH101J25) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACR06D103KGS | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.100" W(7.62mm x 2.54mm) | ACR06D103KGS.pdf | |
![]() | RGC0805FTC24K3 | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC24K3.pdf | |
![]() | 46ND005-P-15 | 46ND005-P-15 FUJI SMD or Through Hole | 46ND005-P-15.pdf | |
![]() | AGL600V2-FGG256I | AGL600V2-FGG256I MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V2-FGG256I.pdf | |
![]() | RL875-120M-RC | RL875-120M-RC BOURNS DIP-2 | RL875-120M-RC.pdf | |
![]() | LH534Y2H | LH534Y2H MURATA NULL | LH534Y2H.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ682 | MCR01MZSJ682 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSJ682.pdf | |
![]() | K5L2731CAA-D770000 | K5L2731CAA-D770000 Samsung FBGA | K5L2731CAA-D770000.pdf | |
![]() | BCS215 | BCS215 ORIGINAL DIP | BCS215.pdf | |
![]() | ATM41/B | ATM41/B AMIS PLCC32 | ATM41/B.pdf | |
![]() | HDL4HBENZ101 | HDL4HBENZ101 HITACHI BGA | HDL4HBENZ101.pdf |