창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GROUPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GROUPD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GROUPD | |
관련 링크 | GRO, GROUPD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520XXCAT | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCAT.pdf | |
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![]() | MCR03ERTF2800 | RES SMD 280 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2800.pdf | |
![]() | YC162-FR-075K76L | RES ARRAY 2 RES 5.76K OHM 0606 | YC162-FR-075K76L.pdf | |
![]() | CAY17-512JALF | RES ARRAY 8 RES 5.1K OHM 1206 | CAY17-512JALF.pdf | |
![]() | 293D106X0020B2T | 293D106X0020B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X0020B2T.pdf | |
![]() | ALXC700EETH2VD C3 | ALXC700EETH2VD C3 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C3.pdf | |
![]() | 2N7124 | 2N7124 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7124.pdf | |
![]() | SN74HC32P | SN74HC32P TI DIP14 | SN74HC32P.pdf | |
![]() | HLS-13F-3 | HLS-13F-3 ORIGINAL DIP | HLS-13F-3.pdf | |
![]() | 1206 J 3K | 1206 J 3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 J 3K.pdf | |
![]() | TDA9970OHS/8/C6 | TDA9970OHS/8/C6 PHI QFP | TDA9970OHS/8/C6.pdf |