창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM55RB11H564KA01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM55RB11H564KA01L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM55RB11H564KA01L | |
| 관련 링크 | GRM55RB11H, GRM55RB11H564KA01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S5R6DV4T | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S5R6DV4T.pdf | |
![]() | T499C685K020ATE1K9 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T499C685K020ATE1K9.pdf | |
![]() | V23100V4312B010 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | V23100V4312B010.pdf | |
![]() | BLM18TG601TN1B | BLM18TG601TN1B ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18TG601TN1B.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-90PW-SJEFE1 | MBM29LV400BC-90PW-SJEFE1 FUJI BGA | MBM29LV400BC-90PW-SJEFE1.pdf | |
![]() | MOCHB5 | MOCHB5 HY DIP | MOCHB5.pdf | |
![]() | SMRH4D28-3R9N | SMRH4D28-3R9N ruifeng SMD | SMRH4D28-3R9N.pdf | |
![]() | LAH-160V102MS5 | LAH-160V102MS5 ELNA DIP | LAH-160V102MS5.pdf | |
![]() | KA1H0625R | KA1H0625R FSC TO-220F-4 | KA1H0625R.pdf | |
![]() | HT82V732A | HT82V732A HT SOP | HT82V732A.pdf | |
![]() | BC847BPN115 | BC847BPN115 NXP SMD or Through Hole | BC847BPN115.pdf | |
![]() | PE-65745NLT | PE-65745NLT PULSE SOP16 | PE-65745NLT.pdf |