창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM55R1X2D822JV01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM55R1X2D822JV01L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM55R1X2D822JV01L | |
관련 링크 | GRM55R1X2D, GRM55R1X2D822JV01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD822AN-REEL | AD822AN-REEL ADI DIP-8 | AD822AN-REEL.pdf | |
![]() | R2B-6V221MG3 | R2B-6V221MG3 ELNA DIP | R2B-6V221MG3.pdf | |
![]() | 522712579 | 522712579 MOLEX 25P | 522712579.pdf | |
![]() | KA600E007M-F662 | KA600E007M-F662 N/A BGA | KA600E007M-F662.pdf | |
![]() | SPS-HI04-LJ13-01458A(SPS-HI04) | SPS-HI04-LJ13-01458A(SPS-HI04) SAMSUNG BGA | SPS-HI04-LJ13-01458A(SPS-HI04).pdf | |
![]() | PMB 4420V1.3 | PMB 4420V1.3 SIE TSSOP-24 | PMB 4420V1.3.pdf | |
![]() | MC14467P10 | MC14467P10 ON DIP | MC14467P10.pdf | |
![]() | U3040PTG | U3040PTG ON TO-3P | U3040PTG.pdf | |
![]() | AT152 | AT152 ATMEL SOP8 | AT152.pdf | |
![]() | LMC6081IM/NOPB | LMC6081IM/NOPB NS SMD or Through Hole | LMC6081IM/NOPB.pdf | |
![]() | 1210-1.69R | 1210-1.69R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-1.69R.pdf | |
![]() | AN3621N | AN3621N PAN DIP | AN3621N.pdf |