창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM55R1X2D822JV01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM55R1X2D822JV01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM55R1X2D822JV01 | |
관련 링크 | GRM55R1X2D, GRM55R1X2D822JV01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE2010DKE7W0R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1W 2010 | PE2010DKE7W0R03L.pdf | |
![]() | AF164-FR-071K27L | RES ARRAY 4 RES 1.27K OHM 1206 | AF164-FR-071K27L.pdf | |
4608X-AP2-562LF | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 8SIP | 4608X-AP2-562LF.pdf | ||
![]() | ERD-S1TJ3R6V | RES 3.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | ERD-S1TJ3R6V.pdf | |
![]() | TLE4266-2GSV33 | TLE4266-2GSV33 Infineon SMD or Through Hole | TLE4266-2GSV33.pdf | |
![]() | GCA267-6S-H20 | GCA267-6S-H20 LG SIM | GCA267-6S-H20.pdf | |
![]() | S-80860CNMC- | S-80860CNMC- SEIOK SOT23-5 | S-80860CNMC-.pdf | |
![]() | FODM3053R4 NL | FODM3053R4 NL Fairchi DIPSOP | FODM3053R4 NL.pdf | |
![]() | MAX909CSA-T | MAX909CSA-T MAXIM SOP-8 | MAX909CSA-T.pdf | |
![]() | SM2E338M51100 | SM2E338M51100 SAMWHA SMD or Through Hole | SM2E338M51100.pdf | |
![]() | 1N1240 | 1N1240 IR DO-8 | 1N1240.pdf |