창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM55R1X2D562JV01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM55R1X2D562JV01L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM55R1X2D562JV01L | |
관련 링크 | GRM55R1X2D, GRM55R1X2D562JV01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05B123KA5NNNC | 0.012µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B123KA5NNNC.pdf | |
![]() | C0805F224K4RACTU | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F224K4RACTU.pdf | |
![]() | SPP-7H800 | FUSE MOD 800A 700V BLADE | SPP-7H800.pdf | |
![]() | 2035-20-CLF | GDT 200V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-20-CLF.pdf | |
![]() | R600CH20F2GO | R600CH20F2GO TOSHIBA SMD or Through Hole | R600CH20F2GO.pdf | |
![]() | TH1H105M6L011 | TH1H105M6L011 samwha DIP-2 | TH1H105M6L011.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-187E ES:G | MT47H64M16HR-187E ES:G MICRON FBGA | MT47H64M16HR-187E ES:G.pdf | |
![]() | 10085324P1 | 10085324P1 ORIGINAL QFP | 10085324P1.pdf | |
![]() | 88MG830EA0-T | 88MG830EA0-T MARVELL SMD | 88MG830EA0-T.pdf | |
![]() | CM05ED510GO3 | CM05ED510GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM05ED510GO3.pdf | |
![]() | CY7C371I-66 | CY7C371I-66 CYPRESS QFP | CY7C371I-66.pdf | |
![]() | KL731JTE 10NG | KL731JTE 10NG KOA SMD or Through Hole | KL731JTE 10NG.pdf |