창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM55DR73A104KW01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Specifications and Test Methods 3p GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2160 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 490-3505-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM55DR73A104KW01L | |
관련 링크 | GRM55DR73A, GRM55DR73A104KW01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
F1772SX231231KFMB0 | 0.012µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1772SX231231KFMB0.pdf | ||
SIT3809AI-2-33NG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA | SIT3809AI-2-33NG.pdf | ||
Y1630499R000B0W | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y1630499R000B0W.pdf | ||
HY14084-2 | HY14084-2 VLSI QFP | HY14084-2.pdf | ||
VF4316-0001 | VF4316-0001 VLSI PGA | VF4316-0001.pdf | ||
IDT6116LA/SC0109 | IDT6116LA/SC0109 IDT DIP | IDT6116LA/SC0109.pdf | ||
DG442BDY-E3 | DG442BDY-E3 VIS SMD or Through Hole | DG442BDY-E3.pdf | ||
MDS150-10-09 | MDS150-10-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS150-10-09.pdf | ||
CY5002 | CY5002 CYPRESS DIP | CY5002.pdf | ||
XCC-01 | XCC-01 powerPacs SMD or Through Hole | XCC-01.pdf | ||
SAB82528N | SAB82528N SIENENS PLCC44 | SAB82528N.pdf | ||
TEPSLC0J107M12R | TEPSLC0J107M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLC0J107M12R.pdf |