창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM55DB31H106KA87K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM55DB31H106KA87K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM55DB31H106KA87K | |
관련 링크 | GRM55DB31H, GRM55DB31H106KA87K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27111ADR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ADR.pdf | |
![]() | RT0805BRE071K65L | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE071K65L.pdf | |
![]() | CRCW1206806KFKEB | RES SMD 806K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206806KFKEB.pdf | |
![]() | 513CT-4 | 513CT-4 SEMITEC SMD or Through Hole | 513CT-4.pdf | |
![]() | BQ2057WSN// | BQ2057WSN// TI SMD or Through Hole | BQ2057WSN//.pdf | |
![]() | AU1V158M18040 | AU1V158M18040 samwha DIP-2 | AU1V158M18040.pdf | |
![]() | SNJ54S32J | SNJ54S32J TI DIP14 | SNJ54S32J.pdf | |
![]() | X2864BDM-12 | X2864BDM-12 XICOR DIP | X2864BDM-12.pdf | |
![]() | 0805J 62K | 0805J 62K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J 62K.pdf | |
![]() | SJ-TDW-003 | SJ-TDW-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-TDW-003.pdf | |
![]() | K5D12121CM-DO90 | K5D12121CM-DO90 SAMSUNG BGA | K5D12121CM-DO90.pdf | |
![]() | XC61AN5502MR | XC61AN5502MR TOREX SOT23-3 | XC61AN5502MR.pdf |