창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM55DB11E106KA01L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM55DB11E106KA01L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM55DB11E106KA01L | |
관련 링크 | GRM55DB11E, GRM55DB11E106KA01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38025CKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CKT.pdf | |
![]() | A5S30A-C0-RH | A5S30A-C0-RH Ambarella BGA | A5S30A-C0-RH.pdf | |
![]() | CD40106BMG4 | CD40106BMG4 TI/BB SOP14 | CD40106BMG4.pdf | |
![]() | 1084-5 | 1084-5 AZ TO-220 | 1084-5.pdf | |
![]() | SLV312MC3F | SLV312MC3F ROH SMD or Through Hole | SLV312MC3F.pdf | |
![]() | CC45SL3FD100JYVN | CC45SL3FD100JYVN TDK DIP | CC45SL3FD100JYVN.pdf | |
![]() | NJM2710V-TE1TR | NJM2710V-TE1TR JRC SMD or Through Hole | NJM2710V-TE1TR.pdf | |
![]() | NRC12F3570TR | NRC12F3570TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC12F3570TR.pdf | |
![]() | M38224M6A-372FP603AZ00U0 | M38224M6A-372FP603AZ00U0 RENESAS QFP | M38224M6A-372FP603AZ00U0.pdf | |
![]() | AM29LV017B-90WCC | AM29LV017B-90WCC AMD BGA | AM29LV017B-90WCC.pdf | |
![]() | IXDD630MCI | IXDD630MCI IXYS TO220-5 | IXDD630MCI.pdf | |
![]() | SA57607YDH | SA57607YDH PHILIPS SSOP8 | SA57607YDH.pdf |