창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM40COG100D100AD(0805-10P) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM40COG100D100AD(0805-10P) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM40COG100D100AD(0805-10P) | |
관련 링크 | GRM40COG100D100A, GRM40COG100D100AD(0805-10P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDH38D11SNP-4R2MC | 4.2µH Unshielded Inductor 1.4A 168 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SNP-4R2MC.pdf | |
![]() | RT0805WRE0713KL | RES SMD 13K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0713KL.pdf | |
![]() | MR5JB80L0 | RES CURRENT SENSE .08 OHM 5W 5% | MR5JB80L0.pdf | |
![]() | BTA136 | BTA136 PHIL DIP | BTA136.pdf | |
![]() | MB89925PF-G-209-BND | MB89925PF-G-209-BND FUJI QFP80 | MB89925PF-G-209-BND.pdf | |
![]() | T10 T20 H3 | T10 T20 H3 tf SMD or Through Hole | T10 T20 H3.pdf | |
![]() | 09-0139-870-05 | 09-0139-870-05 BINDER SMD or Through Hole | 09-0139-870-05.pdf | |
![]() | HFD3/12VDC | HFD3/12VDC HONGFA DIP | HFD3/12VDC.pdf | |
![]() | HS-800-12 | HS-800-12 HSE AC-DC | HS-800-12.pdf | |
![]() | GS37201M | GS37201M ORIGINAL DIP | GS37201M.pdf | |
![]() | 834B | 834B ORIGINAL SMA2 | 834B.pdf | |
![]() | MCR03EZHMJW100 | MCR03EZHMJW100 RHM SMD or Through Hole | MCR03EZHMJW100.pdf |