창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM40-034X5R475K6.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM40-034X5R475K6.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM40-034X5R475K6.3 | |
관련 링크 | GRM40-034X5, GRM40-034X5R475K6.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EPC8009 | TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE | EPC8009.pdf | |
![]() | SRU6011-1R4Y | 1.4µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 40 mOhm Max Nonstandard | SRU6011-1R4Y.pdf | |
![]() | JRC2235S | JRC2235S JRC ZIP | JRC2235S.pdf | |
![]() | 5MA | 5MA TI HTSSOP8 | 5MA.pdf | |
![]() | US2075CT | US2075CT UMISEM TO-220 | US2075CT.pdf | |
![]() | UCC56729WP | UCC56729WP SOP NSC | UCC56729WP.pdf | |
![]() | TS213IDB | TS213IDB TI- TI | TS213IDB.pdf | |
![]() | NKHN4NBIN | NKHN4NBIN PANASONIC SMD or Through Hole | NKHN4NBIN.pdf | |
![]() | SIM60Z | SIM60Z SIMCOM MODUL | SIM60Z.pdf | |
![]() | HK2V227M22045 | HK2V227M22045 SAMW DIP2 | HK2V227M22045.pdf | |
![]() | PI2308L-S | PI2308L-S PERICOM SOP8 | PI2308L-S.pdf |