창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM40-034X5R226M6.3H520 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM40-034X5R226M6.3H520 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM40-034X5R226M6.3H520 | |
관련 링크 | GRM40-034X5R2, GRM40-034X5R226M6.3H520 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1447423C | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 250 mOhm Max Radial | 1447423C.pdf | |
![]() | MBB02070C1152FRP00 | RES 11.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1152FRP00.pdf | |
![]() | 0402-1.5pF | 0402-1.5pF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-1.5pF.pdf | |
![]() | XC40XL-BG256C | XC40XL-BG256C Xilinx BGA | XC40XL-BG256C.pdf | |
![]() | MAX436CPC | MAX436CPC MAX DIP | MAX436CPC.pdf | |
![]() | DAC7614PB | DAC7614PB TI DIP | DAC7614PB.pdf | |
![]() | HANAV102 | HANAV102 SAMSUNG QFP | HANAV102.pdf | |
![]() | 74AHC139PW,118 | 74AHC139PW,118 NXP TSSOP16 | 74AHC139PW,118.pdf | |
![]() | C0048 | C0048 PHILIPS SMD or Through Hole | C0048.pdf | |
![]() | PH2-26-UA | PH2-26-UA ADAMTECH SMD or Through Hole | PH2-26-UA.pdf | |
![]() | T3C-A250XCF9 | T3C-A250XCF9 EPCOS SMD or Through Hole | T3C-A250XCF9.pdf | |
![]() | 93LC86AT-I/OTG | 93LC86AT-I/OTG MICROCHIP dip sop | 93LC86AT-I/OTG.pdf |