창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM39SL070D50-500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM39SL070D50-500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-39P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM39SL070D50-500 | |
관련 링크 | GRM39SL070, GRM39SL070D50-500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24035CAT | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CAT.pdf | |
![]() | XCB56012BV95 | XCB56012BV95 ORIGINAL QFP | XCB56012BV95.pdf | |
![]() | SR14 | SR14 PHILIPS DO-214 | SR14.pdf | |
![]() | SE2433T | SE2433T SIGE QFN | SE2433T.pdf | |
![]() | VS-60CPT045 | VS-60CPT045 VISHAY TO-247AC | VS-60CPT045.pdf | |
![]() | 26481106 | 26481106 MOLEX SMD or Through Hole | 26481106.pdf | |
![]() | PIC24LC256-E/P | PIC24LC256-E/P MIC DIP | PIC24LC256-E/P.pdf | |
![]() | 28F128J3C150- | 28F128J3C150- INTEL BGA | 28F128J3C150-.pdf | |
![]() | LMB100302V | LMB100302V N/A SMD or Through Hole | LMB100302V.pdf | |
![]() | PSD313-20J | PSD313-20J WSI PLCC | PSD313-20J.pdf | |
![]() | L80C300 /E | L80C300 /E LSI QFP | L80C300 /E.pdf | |
![]() | UPD30700LRS-250 | UPD30700LRS-250 NEC BGA699 | UPD30700LRS-250.pdf |