창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM39B223K50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM39B223K50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-223K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM39B223K50 | |
| 관련 링크 | GRM39B2, GRM39B223K50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500D687M010DD2T | 680µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D687M010DD2T.pdf | |
![]() | SIT8008AIU3-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIU3-28E.pdf | |
![]() | TCH35P2R00JE | RES 2 OHM 35W 5% TO220 | TCH35P2R00JE.pdf | |
![]() | SDFN5.7M1 | SDFN5.7M1 ORIGINAL QFN | SDFN5.7M1.pdf | |
![]() | 10YXF470M8x11.5 | 10YXF470M8x11.5 Rubycon DIP | 10YXF470M8x11.5.pdf | |
![]() | CL10C080CB8ACNC | CL10C080CB8ACNC SAMSUNG 2010 | CL10C080CB8ACNC.pdf | |
![]() | XC68HC705H12FN | XC68HC705H12FN MOTOROLA PLCC52 | XC68HC705H12FN.pdf | |
![]() | B37472K5152K060 | B37472K5152K060 EPCOS SMD | B37472K5152K060.pdf | |
![]() | E26P34CLE16-TBB | E26P34CLE16-TBB ORIGINAL SMD or Through Hole | E26P34CLE16-TBB.pdf | |
![]() | 200USC1000M30X35 | 200USC1000M30X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 200USC1000M30X35.pdf | |
![]() | SSI-LXH312GD-150 | SSI-LXH312GD-150 LU SMD or Through Hole | SSI-LXH312GD-150.pdf | |
![]() | 74LVT00PW,112 | 74LVT00PW,112 PhilipsSemiconducto NA | 74LVT00PW,112.pdf |