창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM36COG2R7C50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM36COG2R7C50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM36COG2R7C50 | |
관련 링크 | GRM36COG, GRM36COG2R7C50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R7CLXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CLXAC.pdf | |
![]() | F0603C0R37FWTR | FUSE BOARD MNT 375MA 32VDC 0603 | F0603C0R37FWTR.pdf | |
![]() | IRFD220PBF | MOSFET N-CH 200V 800MA 4-DIP | IRFD220PBF.pdf | |
![]() | IP3R18K12 | IP3R18K12 SML SMD or Through Hole | IP3R18K12.pdf | |
![]() | 0118160T3D-60 | 0118160T3D-60 IBM TSOP | 0118160T3D-60.pdf | |
![]() | MB64H179-Z34 | MB64H179-Z34 FUJI SMD or Through Hole | MB64H179-Z34.pdf | |
![]() | MST742KU-LE | MST742KU-LE MSTAR QFP | MST742KU-LE.pdf | |
![]() | D70208GF-8/10 | D70208GF-8/10 NEC QFP | D70208GF-8/10.pdf | |
![]() | TV06B200K | TV06B200K COMCHIP DO-214 | TV06B200K.pdf | |
![]() | LT1285CS8-2 | LT1285CS8-2 LINEAR SOP-8 | LT1285CS8-2.pdf | |
![]() | MP2427 | MP2427 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP2427.pdf | |
![]() | NRWP682M25V16 x 35.5F | NRWP682M25V16 x 35.5F NIC DIP | NRWP682M25V16 x 35.5F.pdf |