창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM36COG101J50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM36COG101J50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM36COG101J50 | |
관련 링크 | GRM36COG, GRM36COG101J50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C3225X8R1E335K250AA | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X8R1E335K250AA.pdf | |
![]() | HCM1103-R36-R | 360nH Shielded Wirewound Inductor 23A 1.3 mOhm Max Nonstandard | HCM1103-R36-R.pdf | |
![]() | 1AB12680ABA | 1AB12680ABA AMD QFP | 1AB12680ABA.pdf | |
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![]() | ADS5546IRGZ | ADS5546IRGZ TI QFN-48 | ADS5546IRGZ.pdf | |
![]() | W65545AE3 | W65545AE3 CHIPS QFP208 | W65545AE3.pdf | |
![]() | SMK432BJ104MM | SMK432BJ104MM TAIYO SMD | SMK432BJ104MM.pdf | |
![]() | LM311FE | LM311FE NXP DIP-8 | LM311FE.pdf | |
![]() | DG526CK | DG526CK SILICONI CDIP | DG526CK.pdf | |
![]() | TLE2161JGB | TLE2161JGB TI DIP | TLE2161JGB.pdf | |
![]() | C/F RES 1 LOT | C/F RES 1 LOT ORIGINAL SMD or Through Hole | C/F RES 1 LOT.pdf |