창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM36CH220J50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM36CH220J50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM36CH220J50 | |
| 관련 링크 | GRM36CH, GRM36CH220J50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D686X0004B2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D686X0004B2TE3.pdf | ||
![]() | 0819R-14H | 390nH Unshielded Molded Inductor 420mA 590 mOhm Max Axial | 0819R-14H.pdf | |
![]() | TIS12K32T3BAL | TIS12K32T3BAL AGERE BGA | TIS12K32T3BAL.pdf | |
![]() | DT28F320S3140 | DT28F320S3140 INTEL SSOP | DT28F320S3140.pdf | |
![]() | CA3039AQ | CA3039AQ INTERSIL DIPSOP | CA3039AQ.pdf | |
![]() | EB2-03S | EB2-03S NEC SMD or Through Hole | EB2-03S.pdf | |
![]() | NBQ321611T-600Y-N | NBQ321611T-600Y-N CHILISIN NA | NBQ321611T-600Y-N.pdf | |
![]() | Z540 SLB2M | Z540 SLB2M INTEL SMD or Through Hole | Z540 SLB2M.pdf | |
![]() | MAX9718FEBL+TG45 | MAX9718FEBL+TG45 MAXIM QFN | MAX9718FEBL+TG45.pdf | |
![]() | MMA0204 50 1% 53R6 BL | MMA0204 50 1% 53R6 BL VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204 50 1% 53R6 BL.pdf | |
![]() | MAX1617DBR2 | MAX1617DBR2 ONS SMD or Through Hole | MAX1617DBR2.pdf | |
![]() | SN74LVCR2245APW | SN74LVCR2245APW TI SMD or Through Hole | SN74LVCR2245APW.pdf |