창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM36C0G560J50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM36C0G560J50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM36C0G560J50 | |
| 관련 링크 | GRM36C0G, GRM36C0G560J50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB1133V | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1133V.pdf | |
![]() | CMF601K2600BHRE | RES 1.26K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K2600BHRE.pdf | |
![]() | RS01039R00FS73 | RES 39 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS01039R00FS73.pdf | |
![]() | 4502A331 | 4502A331 INTEL CPU | 4502A331.pdf | |
![]() | FSB-06-F-B-RA | FSB-06-F-B-RA SAMTEC SMD or Through Hole | FSB-06-F-B-RA.pdf | |
![]() | TC8750JIDI | TC8750JIDI TC DIP | TC8750JIDI.pdf | |
![]() | T9321HB | T9321HB TI SOP16 | T9321HB.pdf | |
![]() | DS26401NA2 | DS26401NA2 MAXIM CSBGA | DS26401NA2.pdf | |
![]() | TN05-3H103JT | TN05-3H103JT MITSUBISHI SMD | TN05-3H103JT.pdf | |
![]() | ACMS201209A601 | ACMS201209A601 MAXECHO SMD or Through Hole | ACMS201209A601.pdf | |
![]() | 235003000000 | 235003000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 235003000000.pdf | |
![]() | ZJ18B-26MM | ZJ18B-26MM ST DO34 | ZJ18B-26MM.pdf |