창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM36C0G060D50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM36C0G060D50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM36C0G060D50 | |
| 관련 링크 | GRM36C0G, GRM36C0G060D50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B59601A0075A062 | B59601A0075A062 EPCOS SMD | B59601A0075A062.pdf | |
![]() | IRFR150 | IRFR150 IR TO247 | IRFR150.pdf | |
![]() | RSZ5226B NOPB | RSZ5226B NOPB ROHM SOT23 | RSZ5226B NOPB.pdf | |
![]() | S5D127X01-QO | S5D127X01-QO SAMSUNG QFP | S5D127X01-QO.pdf | |
![]() | TL3474AID | TL3474AID TI SOP | TL3474AID.pdf | |
![]() | LD87C511/LD87C51 | LD87C511/LD87C51 INTEL DIP | LD87C511/LD87C51.pdf | |
![]() | ADS822U | ADS822U BB SOP28 | ADS822U.pdf | |
![]() | P9883 | P9883 TI TSSOP | P9883.pdf | |
![]() | HY5R1233235BFP-11DR | HY5R1233235BFP-11DR HYNIX BGA | HY5R1233235BFP-11DR.pdf | |
![]() | ML4861IS-3 | ML4861IS-3 MicroLinear SOP | ML4861IS-3.pdf | |
![]() | M610B14 | M610B14 MOTOROLA NA | M610B14.pdf | |
![]() | NMC0805NPO101J50TRPL | NMC0805NPO101J50TRPL NMC SMD or Through Hole | NMC0805NPO101J50TRPL.pdf |