창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM33COG560J25M641/T215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM33COG560J25M641/T215 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM33COG560J25M641/T215 | |
관련 링크 | GRM33COG560J2, GRM33COG560J25M641/T215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQM2MPNR47MGHL | 470nH Shielded Multilayer Inductor 2.5A 46 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQM2MPNR47MGHL.pdf | |
![]() | MC14547BCL | MC14547BCL MOTOROLA DIP | MC14547BCL.pdf | |
![]() | EMF6N | EMF6N ROHM SOT323 | EMF6N.pdf | |
![]() | DN50PY | DN50PY icp SMD or Through Hole | DN50PY.pdf | |
![]() | 3908-2000T+3448-3908+3442-1A | 3908-2000T+3448-3908+3442-1A M SMD or Through Hole | 3908-2000T+3448-3908+3442-1A.pdf | |
![]() | ISL3686AIRZ | ISL3686AIRZ CONEXANT QFN | ISL3686AIRZ.pdf | |
![]() | FMM5522GF | FMM5522GF FUJITSU SMD or Through Hole | FMM5522GF.pdf | |
![]() | C2012X7R1C475K | C2012X7R1C475K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1C475K.pdf | |
![]() | IS900SM | IS900SM ISOCOM DIPSOP6 | IS900SM.pdf | |
![]() | 477LBA350M2EF | 477LBA350M2EF llinoisCapacitor DIP | 477LBA350M2EF.pdf |